集成電路是一種微型電子器件或部件。大家了解集成電路的相關知識嗎?知道是誰發明的嗎?知道當中的發明歷史嗎?下面跟隨學習啦小編一起來看看吧。

　　集成電路的發明者以及發明歷史

　　1947年：貝爾實驗室肖特萊等人發明了晶體管，這是微電子技術發展中第一個里程碑;

　　1950年：結型晶體管誕生

　　1950年： R Ohl和肖特萊發明了離子注入工藝

　　1951年：場效應晶體管發明

　　1956年：C S Fuller發明了擴散工藝

　　1958年：仙童公司Robert Noyce與德儀公司基爾比間隔數月分別發明了集成電路，開創了世界微電子學的歷史;

　　1960年：H H Loor和E Castellani發明了光刻工藝

　　1962年：美國RCA公司研制出MOS場效應晶體管

　　1963年：F.M.Wanlass和C.T.Sah首次提出CMOS技術，如今，95%以上的集成電路芯片都是基于CMOS工藝

　　1964年：Intel摩爾提出摩爾定律，預測晶體管集成度將會每18個月增加1倍

　　1966年：美國RCA公司研制出CMOS集成電路，并研制出第一塊門陣列(50門)，為現如今的大規模集成電路發展奠定了堅實基礎，具有里程碑意義

　　1967年：應用材料公司(Applied Materials)成立，現已成為全球最大的半導體設備制造公司

　　1971年：Intel推出1kb動態隨機存儲器(DRAM)，標志著大規模集成電路出現

　　1971年：全球第一個微處理器4004由Intel公司推出，采用的是MOS工藝，這是一個里程碑式的發明

　　1974年：RCA公司推出第一個CMOS微處理器1802

　　1976年：16kb DRAM和4kb SRAM問世

　　1978年：64kb動態隨機存儲器誕生，不足0.5平方厘米的硅片上集成了14萬個晶體管，標志著超大規模集成電路(VLSI)時代的來臨

　　1979年：Intel推出5MHz 8088微處理器，之后，IBM基于8088推出全球第一臺PC

　　1981年：256kb DRAM和64kb CMOS SRAM問世

　　1984年：日本宣布推出1Mb DRAM和256kb SRAM

　　1985年：80386微處理器問世，20MHz

　　1988年：16M DRAM問世，1平方厘米大小的硅片上集成有3500萬個晶體管，標志著進入超大規模集成電路(VLSI)階段

　　1989年：1Mb DRAM進入市場

　　1989年：486微處理器推出，25MHz，1μm工藝，后來50MHz芯片采用 0.8μm工藝

　　1992年：64M位隨機存儲器問世

　　1993年：66MHz奔騰處理器推出，采用0.6μm工藝

　　1995年：Pentium Pro, 133MHz，采用0.6-0.35μm工藝;

　　1997年：300MHz奔騰Ⅱ問世，采用0.25μm工藝

　　1999年：奔騰Ⅲ問世，450MHz，采用0.25μm工藝，后采用0.18μm工藝

　　2000年：1Gb RAM投放市場

　　2000年：奔騰4問世，1.5GHz，采用0.18μm工藝

　　2001年：Intel宣布2001年下半年采用0.13μm工藝。

　　2003年：奔騰4 E系列推出，采用90nm工藝。

　　2005年：intel 酷睿2系列上市，采用65nm工藝。

　　2007年：基于全新45納米High-K工藝的intel酷睿2 E7/E8/E9上市。

　　2009年：intel酷睿i系列全新推出，創紀錄采用了領先的32納米工藝，并且下一代22納米工藝正在研發。

　　集成電路特點介紹

　　集成電路或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、芯片(chip)在電子學中是一種把電路(主要包括半導體裝置，也包括被動元件等)小型化的方式，并通常制造在半導體晶圓表面上。

　　前述將電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜(thin-film)集成電路。另有一種厚膜(thick-film)混成集成電路(hybrid integrated circuit)是由獨立半導體設備和被動元件，集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。關于單片(monolithic)集成電路，即薄膜集成電路。[2]

　　集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，性能好等優點，同時成本低，便于大規模生產。它不僅在工、民用電子設備如收錄機、電視機、計算機等方面得到廣泛的應用，同時在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應用。用集成電路來裝配電子設備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設備的穩定工作時間也可大大提高。

　　集成電路基本分類

　　按功能結構分類

　　集成電路，又稱為IC，按其功能、結構的不同，可以分為模擬集成電路、數字集成電路和數/模混合集成電路三大類。

　　模擬集成電路又稱線性電路,用來產生、放大和處理各種模擬信號(指幅度隨時間變化的信號。例如半導體收音機的音頻信號、錄放機的磁帶信號等)，其輸入信號和輸出信號成比例關系。而數字集成電路用來產生、放大和處理各種數字信號(指在時間上和幅度上離散取值的信號。例如3G手機、數碼相機、電腦CPU、數字電視的邏輯控制和重放的音頻信號和視頻信號)。

　　按制作工藝分類

　　集成電路按制作工藝可分為半導體集成電路和膜集成電路。

　　膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。

　　按集成度高低分類

　　集成電路按集成度高低的不同可分為：

　　SSI小規模集成電路(Small Scale Integrated circuits)

　　MSI中規模集成電路(Medium Scale Integrated circuits)

　　LSI大規模集成電路(Large Scale Integrated circuits)

　　VLSI超大規模集成電路(Very Large Scale Integrated circuits)

　　ULSI 特大規模集成電路(Ultra Large Scale Integrated circuits)

　　GSI 巨大規模集成電路也被稱作極大規模集成電路或超特大規模集成電路(Giga Scale Integration)。

　　按導電類型不同分類

　　集成電路按導電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路，他們都是數字集成電路。

　　雙極型集成電路的制作工藝復雜，功耗較大，代表集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。單極型集成電路的制作工藝簡單，功耗也較低，易于制成大規模集成電路，代表集成電路有CMOS、NMOS、PMOS等類型。

　　按用途分類

　　集成電路按用途可分為電視機用集成電路、音響用集成電路、影碟機用集成電路、錄像機用集成電路、電腦(微機)用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機用集成電路、遙控集成電路、語言集成電路、報警器用集成電路及各種專用集成電路。

　　1.電視機用集成電路包括行、場掃描集成電路、中放集成電路、伴音集成電路、彩色解碼集成電路、AV/TV轉換集成電路、開關電源集成電路、遙控集成電路、麗音解碼集成電路、畫中畫處理集成電路、微處理器(CPU)集成電路、存儲器集成電路等。

　　2.音響用集成電路包括AM/FM高中頻電路、立體聲解碼電路、音頻前置放大電路、音頻運算放大集成電路、音頻功率放大集成電路、環繞聲處理集成電路、電平驅動集成電路，電子音量控制集成電路、延時混響集成電路、電子開關集成電路等。

　　3.影碟機用集成電路有系統控制集成電路、視頻編碼集成電路、MPEG解碼集成電路、音頻信號處理集成電路、音響效果集成電路、RF信號處理集成電路、數字信號處理集成電路、伺服集成電路、電動機驅動集成電路等。

　　4.錄像機用集成電路有系統控制集成電路、伺服集成電路、驅動集成電路、音頻處理集成電路、視頻處理集成電路。

　　按應用領域分

　　集成電路按應用領域可分為標準通用集成電路和專用集成電路。

　　按外形分

　　集成電路按外形可分為圓形(金屬外殼晶體管封裝型，一般適合用于大功率)、扁平型(穩定性好，體積小)和雙列直插型。
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